具体内容（突破的关键核心技术）：

针对人工智能产品个性化定制对多层线路板小批量、多品种、高性能和高稳定需求，研究极端环境下多层线路板的电传导及热平衡机理及结构优化、基于层间对位技术的多层线路板印刷和焊接工艺、基于视觉检测和机械快速定位装夹治具的高速高精多层线路板的贴装工艺，突破高精密多层线路板热管理优化及智能制造关键技术，实现高精密多层线路板优化设计及高速高良品率制程应用示范。    

产出的标志性创新成果及产业化前景：

1. 高精密多层线路板关键智能制造工艺及系统。                                                                                                                                                                                       主要技术参数：（1）印刷系统的对准精度和重复精度分为±12.5μm和±25μm，实际焊膏印置精度和重复精度分为±20μm；（2）芯片贴装速度0.063s/chip，贴装精度±40μm/chip；（3）通过技术融合良品率≥99.5%）。
      2. 申请发明专利1项，授权实用新型专利2项，发表研究论文2篇。
      3. 在5G产品上开展应用示范1个以上，实现公司人工智能产品用高精密多层线路板提质增效，项目期内产品实现销售收入5000万元以上，产业化前景良好。    

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